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松下近日發布一款專為人工智能服務器和數據中心打造的新型液冷泵，用于提升高熱負載設備的散熱效率。

這款液冷泵是冷卻液分配單元（CDU）的核心組件，能夠高效循環冷卻液，有效控制人工智能服務器中先進芯片產生的熱量。

隨著高性能GPU和AI加速器功耗不斷攀升，液冷正在加速取代傳統風冷方案。

松下此次推出的CDU在4U（178毫米）機架空間內集成三臺緊湊型泵組，其中兩臺持續運行，一臺作為備用，以提高系統穩定性和冷卻冗余。

新泵在保持原有尺寸的情況下，將流量從每分鐘40升提升至70升，增幅達75%。

這一性能提升來自松下的專有封裝技術、磁場與流體分析技術，以及集成式電機泵結構。液冷泵采用自潤滑浸沒式滑動軸承，可降低磨損，延長使用壽命。

松下自2021年進入數據中心市場以來，首先聚焦臺灣地區，并與當地銷售團隊及集團內相關單位緊密協作，以適應客戶需求及生產過程中的規格變化。

這款液冷泵由松下日本彥根工廠負責設計、開發與制造。該工廠采用一體化生產體系，以確保產品精度與快速響應能力。為滿足不斷增長的需求，工廠計劃在2028年3月底前建成并啟用新的擴建廠房。